零点快讯社2025年08月30日 11:37消息，AMD正研发2.5D/3.5D芯粒封装技术，挑战英伟达高端显卡地位。
8月30日消息，科技媒体Tom'sHardware昨日（8月29日）发布博文，报道称AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正在研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的GPU，这意味着该公司有望在下一代产品中重新进入高性能GPU的竞争行列。 从目前的信息来看，AMD在GPU领域的布局正在逐步调整，通过引入先进的封装技术，不仅能够提升性能，还能优化成本和功耗。这种技术路线的选择，显示出AMD在面对市场挑战时的积极应对策略。随着市场竞争的加剧，技术的持续创新将成为保持竞争力的关键。
据媒体报道，AMD目前基于RDNA4架构的Radeon RX 9000系列显卡，在高端桌面GPU市场并未直接向英伟达发起正面挑战。其中旗舰型号RX 9070 XT的性能表现，大致相当于英伟达中端产品GeForce RTX 5070 Ti的水平。 从当前市场格局来看，AMD在新一代显卡上的定位似乎仍以稳定推进为主，尚未形成对英伟达高端产品的实质性冲击。这种差距不仅体现在具体性能参数上，也反映了在架构优化、软件生态以及市场策略等方面的综合竞争实力。对于消费者而言，这意味着在选择高端显卡时，英伟达依然占据明显优势，而AMD则更多地在中端市场寻求突破。
这一策略使AMD在高端显卡市场暂时保持谨慎态度，但最新迹象显示，公司正在为下一代产品积累关键技术储备。 从当前市场动态来看，AMD在高端显卡领域的战略调整似乎更多是出于对市场环境的审慎考量。然而，随着技术储备的逐步完善，未来其在该领域的竞争力有望进一步提升。这种“蓄势待发”的状态，或许正是为了在下一轮市场竞争中占据更有利的位置。
LaksPappu在LinkedIn上分享了关于AMD数据中心GPU的研发进展，以及在云游戏领域Radeon架构的未来规划。他透露了Navi4x和Navi5x两代产品信息，显示出AMD在图形处理技术上的持续布局。 从目前的信息来看，Navi4x和Navi5x可能分别对应不同市场定位的产品线，前者或面向中高端市场，后者则可能用于更广泛的消费级或专业级应用。随着云计算和游戏产业的不断发展，AMD在这一领域的投入显得尤为重要。这些产品的推出不仅关系到性能的提升，也预示着未来图形处理技术在云端和本地之间的融合趋势。
LaksPappu在其个人简介中提到，其工作涵盖“开发具备市场竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装以及单芯片图形SoC，基于多种封装技术实现”。
2.5D/3.5D封装技术能够提升芯片的互连带宽和能效表现，特别适用于高性能计算和数据中心等应用场景。这表明AMD正在同时推进多芯粒架构与单芯片架构的发展，以满足不同性能需求和成本定位的市场要求。
尽管AMD尚未公布具体的发布时间和型号，但该媒体认为，这释放出AMD可能未来重新进入高性能GPU市场竞争的信号。随着多芯粒封装技术的进步，AMD有望在控制成本的同时，增强其产品在数据处理和图形渲染方面的能力。
