零点快讯社2026年01月09日 23:57消息，CES 2026展现前沿科技，创新加速落地应用。
【ZOL原创新闻】随着CES2026在拉斯维加斯圆满结束，这场年度科技盛会再次集中呈现了全球消费电子行业的最新趋势。在为期三天的展会期间，各大厂商展示了前沿技术和创新成果，成为外界了解行业发展、梳理产业动态的重要窗口。在众多品牌和产品中，哪些内容更值得关注？本文精选了几款具有代表性的产品和技术方向，旨在帮助读者更高效地把握本届CES的核心亮点。
1 终端形态持续进化，体验诉求驱动技术创新
在本次大会上，手机及显示技术仍是关注的焦点之一。展会期间，三星展出了一款被称作“无折痕”的折叠屏OLED面板。从现场对比效果来看，该面板在完全展开后，中间的折痕已变得非常细微，相较于传统折叠屏，在视觉整体性方面有了显著提升。
右侧为三星“无折痕屏幕”
根据介绍，三星于去年8月推出的全新品牌MONTFLEX，带来了新一代OLED面板。该产品名称中的“M”象征机械耐用性，“O”代表光机平面技术，“N”指窄边框设计，“T”则体现轻薄特性。三星显示执行副总裁兼移动显示营销团队负责人尹在南曾表示，在推出采用“抗冲击结构”的可折叠面板并通过50万次耐久性测试后，公司将继续突破技术边界，打造更精致的可折叠产品，以超越市场预期。据曝光信息显示，未来三星Galaxy Fold系列或将搭载这款OLED面板。 从行业发展趋势来看，三星在可折叠设备领域的持续投入，体现了其对高端市场的信心与布局。MONTFLEX品牌的推出，不仅是技术上的升级，更是品牌形象的一次重塑。随着可折叠屏手机逐渐走向成熟，消费者对屏幕耐用性、外观设计以及整体体验的要求也在不断提升。此次新面板的亮相，预示着三星在这一领域的竞争力将进一步增强，同时也为整个行业树立了新的技术标杆。
在产品方面，在CES 2026期间，联想正式推出了moto品牌的首款大折叠手机——RazrFold，同时发布了motorazr 602026世界杯限量版等新品。RazrFold配备了一块8.09英寸的2K内屏，以及一块6.56英寸的外屏。后置摄像头包括5000万像素的索尼LYTIA主摄、5000万像素超广角镜头和5000万像素3X潜望长焦镜头，前置则为2000万像素摄像头，并支持motoPenUltra手写笔。RazrFold的推出，完善了moto在大折叠机型领域的产品布局。不过，moto尚未公布该机的具体核心配置和价格，官方表示RazrFold将在今年夏季于美国上市，届时将揭晓最终定价。
TCL也推出了两款采用NXTPaper技术的新产品：NXTPaper70Pro智能手机和NoteA1平板电脑。其中，NXTPaper70Pro配备了一块6.9英寸的NXTPaper4.0屏幕，表面具有类似电子墨水屏的磨砂质感，能有效减少反光和视觉疲劳，并内置“MaxInk模式”，通过简化界面和降低通知干扰，增强阅读和书写时的专注力。在硬件方面，该手机搭载了天玑7300处理器、8GB内存，配备支持OIS的5000万像素主摄，并具备IP68防尘防水等级，欧洲市场的售价为339欧元。
同期发布的NoteA1平板更专注于数字笔记场景。其配备11.5英寸NXTPaper显示屏，搭载基于Android的轻量系统，仅预装浏览器、邮件等基础应用，不开放Google Play商店，以降低使用干扰。搭配T-PenPro手写笔，支持“圈选保存”至“灵感空间”，并通过触觉反馈模拟真实书写时的摩擦感。该产品将于今年2月底开始发货，售价为549美元，目前在Kickstarter平台以419美元的早鸟价接受预订。
ROTBOT PHONE（@图源见水印）
值得关注的是，荣耀在CES期间推出了一款充满未来感的创新产品——ROBOTPHONE。这款手机是全球首款采用机器人形态的智能手机，其背部配备了一个隐藏式的三轴机械臂云台。用户只需轻触屏幕，云台便可自动展开，实现灵活旋转、智能追踪以及专业级防抖功能。此外，ROBOTPHONE还搭载了荣耀自主研发的端侧大模型YOYO，具备情感识别与主动服务的能力。系统通过多模态传感器可感知用户情绪、使用习惯及环境状态，从而主动推送内容、优化设备设置，甚至与全场景生态设备进行联动。荣耀方面确认，该产品预计将于2026年上半年正式投入量产。
2 智能出行深度演进，中国智驾闪耀CES现场
在CES2026上，汽车相关议题依然备受关注，越来越多的整车厂商及产业链企业选择在此展示新技术和新产品，CES的“汽车元素”正逐年增加。
在今年展会期间，吉利汽车正式发布千里浩瀚G-ASD智能辅助驾驶解决方案（Geely Afari Smart Driving），该方案由吉利与千里智驾联合研发，其中，“G”代表吉利，“ASD”代表千里智驾。G-ASD是双方联合研发的高含模量智能辅助驾驶解决方案，将全面覆盖从L2到L4级别的智驾能力。
在技术架构方面，千里浩瀚G-ASD采用SmartAIAgent架构，并引入WAM世界行为模型，在阶跃星辰通用AI大模型的支撑下，云端多模态模型与世界模型的参数规模达到千亿级别。
千里浩瀚G-ASD在行车、安全及泊车等多个方面实现了显著升级。以泊车功能为例，D2D车位到车位领航辅助功能彻底打通了行车与泊车的全场景限制，用户只需一次激活，即可完成从起始车位到目标车位、从P挡到P挡的全程自动化操作。针对跨楼层地下车库行驶、闸机自动识别、环岛通行等复杂路况，系统基于全域AI 2.0技术体系，能够实现流畅自然的智能驾驶体验，有效减轻用户的操作负担。
在安全防护方面，千里浩瀚G-ASD通过六大主动安全升级，构建了覆盖全场景的防护体系。其中，G-AES通用障碍物自动紧急避让功能能够识别如三角牌、落石等异形障碍物，甚至在连环事故场景下具备两次连续紧急避让的能力；同时，配合SOS靠边停车辅助、360度全向主动安全防御、前车溜车提醒等细分功能，实现从行车到泊车的全程安全保障。
3 芯片巨头齐秀“肌肉”，多款新平台引关注
在CES 2026展会上，多家芯片企业集中推出新一代平台和核心技术，涵盖游戏、个人电脑及人工智能等应用场景，引发全球科技界与资本市场的广泛关注。
NVIDIA宣布推出DLSS 4.5技术，引入了动态多帧生成功能和全新的6倍多帧生成模式。DLSS 4.5可为每个传统渲染帧额外生成多达5帧，动态提升性能，让GeForce RTX 50系列GPU在游戏开启路径追踪选项时实现240+ FPS的游戏体验，带来迄今为止最流畅的游戏表现。DLSS 4.5将采用全新的第二代Transformer模型，该模型基于NVIDIA多年的技术积累研发，依托五倍于初代Transformer模型的计算资源，通过大规模高保真数据演算，使具备更强的场景理解能力与像素采样智能度，实现了画质与性能双重突破。目前，该功能已适配超过400款游戏与应用，用户需在NVIDIAApp的“设置”――“关于”中选择加入测试版，或等待1月13日发布的正式版。
AMD推出了新一代锐龙9000X3D系列处理器——锐龙79850X3D。该处理器基于Zen5架构，搭载第二代3DVcache技术，在超过35款游戏中，相比竞品平均性能提升达27%，为玩家带来全新的高帧率体验。从规格上看，其加速频率较上一代提升了400MHz，达到5.6GHz的新高度，同时延续了锐龙79800X3D的8核心16线程设计，基础频率保持在4.7GHz。此外，3DV技术带来的L3缓存仍高达96MB，整体缓存容量达到104MB，并集成了两个RDNA2架构的计算单元。
除锐龙7 9850X3D，AMD还推出了锐龙AI 400系列处理器，首发包含七款新品：Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 7 445、Ryzen AI 5 435以及Ryzen AI 5 430，覆盖4核8线程到12核24线程设计，最高加速频率5.2GHz，L2+L3缓存最高达到36MB，支持的内存速度提升到了8000 MT/s和8533 MT/s，NPU算力最高达到60TOPS，集显执行单元数量最高达到了16个。搭载Ryzen AI 400系列的笔记本电脑和紧凑型台式机系统预计将于2026年一季度上市。官方目前已确认Acer、华硕（ASUS）、惠普（HP）和联想等主要合作伙伴将推出相关产品。
英特尔方面，同样发布自家首个Intel 18A制程工艺处理器――Panther Lake，也就是英特尔第三代酷睿Ultra平台。得益于RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术的突破，Panther Lake在晶体管密度、性能、能效等方面取得了极大进步，可以为基于其打造的新一代PC产品带来极其出色的性能、散热、续航表现。
在本次发布会上，英特尔PantherLake系列正式推出共计14款不同规格的SKU，其中最高端型号为酷睿Ultra X9388H和酷睿Ultra 9386H。该系列采用16核心16线程的CPU架构，显著提升了计算性能；搭载的50TOPS算力NPU单元，以低功耗特性持续推动AI应用的发展。同时，Xe3架构的锐炫B390核显凭借12个Xe核心，带来了出色的图形处理能力，并实现了120TOPS的AI算力升级，全面满足游戏、创作及AI应用等多场景需求。
在CES展会之前，高通推出了面向PC领域的全新处理器——骁龙X2Plus平台。这款新平台旨在为用户提供更强大的AI加速性能、更卓越的图形处理能力以及更高效的能耗比。同时，高通特别强调了骁龙X2Plus在价格方面的优势，这为未来搭载骁龙平台的PC产品整体竞争力的提升奠定了基础。
从硬件规格方面来看，骁龙X2 Plus主要包含了十核心的X2P-64-100以及六核心的X2P-42-100，二者均采用高通第三代Oryon架构设计，台积电N3P 3nm工艺制程打造。前者集成了6个Prime性能核和4个Performance能效核，后者的六个核心全部为Prime性能核。相比上一代骁龙X Plus来说，单核性能提升35%，功耗降低43%，单核频率最高达到4.04GHz，全核加速频率最高也突破了4GHz。
骁龙X2Plus系列在NPU方面实现了显著升级，全新的Hexagon NPU峰值AI算力达到80TOPS，相比前代提升78%，成为目前AI算力最强的NPU计算单元。这使得其能够流畅支持130B参数的本地大模型推理，进一步推动了边缘计算与AI应用的融合。GPU方面则集成了Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪和可变速率着色，提升了图形处理能力与能效比。在功耗控制上，骁龙X2Plus默认功耗为12W至32W，具备无风扇设计的潜力，适用于笔记本、MiniPC等多种设备形态。内存方面，支持LPDDR5x-9523规格，最高可扩展至128GB，满足日益增长的AI应用对内存的需求。同时，该芯片还提供Wi-Fi 7无线网络支持，并可选配5G蜂窝连接，进一步增强了设备的联网能力。 从行业趋势来看，骁龙X2Plus的发布标志着移动平台在AI性能和多场景适配能力上的重要突破，尤其是在本地大模型推理方面的进步，预示着未来更多设备将具备更强的自主计算能力，减少对云端依赖。此外，其低功耗与多样化形态支持，也为企业和开发者提供了更灵活的硬件选择，有助于推动AI技术在更多领域的落地与应用。
据悉，搭载高通骁龙X2Plus平台的笔记本电脑新品将于2026年上半年正式上市，目前联想、惠普、华硕等主要OEM厂商计划在CES展会期间推出相关产品。
观点：整体来看，CES 2026依旧延续了“技术引领、应用紧随”的发展节奏。无论是智能手机在体验和外观设计上的不断探索，智能汽车在辅助驾驶功能上的持续升级，还是芯片企业围绕AI算力、能耗比及平台化能力展开的激烈竞争，本质上都是在不同层面通过技术创新来满足日益多样化的用户需求。这种多领域同步推进的态势，体现了产业链上下游在技术积累与市场落地之间正在形成新的平衡，在提升产品竞争力的同时，也为整个行业的可持续发展提供了持续动力。
可以说，CES 2026集中呈现了当前的前沿科技成就，同时也为未来一段时间内产业的发展趋势提供了重要指引。在各方力量的共同推动下，全球科技产业正展现出更加广阔和深入的发展前景，这些变化将持续深刻影响人们的数字化生活方式。
