零点快讯社2026年03月23日 14:32消息，存储芯片供需失衡加剧，中信证券预警将持续至2027年末。
中信证券最新研报指出，在AI算力需求持续爆发的强力驱动下，全球存储行业仍处于“超级景气周期”的前中段，供需紧张格局至少将持续至2027年。这一判断并非泛泛而谈——2月以来，多项关键事实密集印证了行业高景气的延续性：日本铠侠（Kioxia）披露的最新财报及未来指引显著超市场预期；NAND Flash一季度合约价格正式上调；国内存储模组龙头亦于近期发布1—2月业绩公告，营收与利润均大幅超出此前机构一致预期。这些并非孤立信号，而是产业链上下游共振的真实写照，凸显AI对存储需求的拉动已从预期落地为可量化的业绩增长。
半导体行业正迎来AI时代下“周期属性+成长逻辑+国产替代”三重力量的历史性交汇。尤其在存储领域，其既具备典型的产能爬坡与价格周期特征，又因AI训练与推理对显存带宽、容量提出的指数级要求，叠加HBM、CUBE等新型架构加速商用，展现出鲜明的成长纵深。更值得关注的是，国产厂商正从模组封装向设计、原厂合作乃至先进制程配套深度渗透，这种“由外向内、由浅入深”的突破路径，正在实质性改写全球存储供应链的权力结构。
▍AI驱动下的技术演进正重塑存储价值中枢：显存带宽与容量升级已成为AI芯片性能跃迁的核心瓶颈，而“存算一体”不再只是学术概念，正快速迈向工程化落地。其中，“近存计算”（Near-Memory Computing）已率先在高端GPU和AI加速卡中规模化应用，相关硬件需求呈现高确定性增长。围绕国内HBM及CUBE生态建设，中信证券重点梳理出四大具实操价值的投资方向：
1）存储方案厂商：作为CUBE模组落地的必要配套环节，具备定制化设计能力的企业正成为原厂首选合作伙伴。这类厂商不仅助力产业化提速，更借此切入服务器、AI工作站等高端市场。当前，拥有头部存储原厂技术支持、且已在CUBE 1.0阶段形成先发优势的龙头值得重点关注；同时，提前布局超薄LPDDR堆叠封装方案的企业，有望在移动端AI SoC爆发中抢占窗口期。
2）半导体设备：先进封测升级正倒逼设备端迭代提速，尤其在HBM与CUBE所需的混合键合（Hybrid Bonding）、晶圆减薄、高精度刻蚀等环节，国产设备厂商正从“可用”迈向“好用”。值得注意的是，部分设备企业已进入头部封测厂验证清单并实现小批量交付，国产替代进程比市场普遍预期更为扎实。
3）先进封装：这已成为中国存储产业实现高端突围的关键突破口。得益于政策支持与资本投入，大陆封测企业在CoWoS、Hybrid Bonding等HBM核心封装工艺上已具备全球竞争力，并正加速扩产。特别需要强调的是，CUBE 2.0的技术升级高度依赖Hybrid Bonding良率与精度提升，这意味着掌握该工艺的本土封测厂，将不仅是成本替代者，更是技术标准的共建者。
4）逻辑芯片公司：近存计算的真正受益者，是那些能将存储创新转化为自身产品性能优势的设计企业。目前，已有头部SoC与NPU厂商在端侧AI芯片中集成近存架构，云端推理卡亦开始导入HBM方案。我们认为，逻辑芯片公司若能在“芯片—存储—系统”协同优化上建立壁垒，就不仅能缓解AI算力瓶颈，更将重构其在AI生态中的议价能力与客户粘性。
▍需理性看待的是，当前存储行业高景气背后仍潜藏多重不确定性。除研报所列风险外，我们特别提醒关注两点现实挑战：一是云厂商资本开支虽整体稳健，但结构正趋于分化——部分二线云服务商已出现AI基建节奏放缓迹象；二是HBM3及CUBE 2.0量产进度仍受制于材料、设备与测试环节的协同效率，任何一环滞后都可能延缓整个生态的商业化速度。因此，对投资者而言，短期看模组业绩弹性，中期看设计与原厂合作深度，长期则需紧盯国产设备与材料厂商在关键工艺节点上的实质性突破进展。
